Prosessori |
---|
Sisäänrakennettu prosessori | Ei |
Emolevyn piirisarja | Intel C741 |
Prosessorin kanta | LGA 4677 (Socket E) |
Suoritinvalmistaja | Intel |
Tuettujen prosessorien lukumäärä | 2 |
Muisti |
---|
DIMM-paikkojen lukumäärä | 16 |
Tuetut muistityypit | DDR5-SDRAM |
Sisäinen enimmäismuisti | 2 TB |
Tallennusväline |
---|
Tuettujen tallennusasemien lukumäärä | 2 |
Hot-swap-kiintolevypaikkoja | Kyllä |
Tuetut tallennusasemien koot | M.2 |
Tuetut tallennusasematyypit | HDD & SSD |
SSD-malli | M.2 |
Verkko |
---|
Ethernet LAN | Kyllä |
Ethernet-liitännän tyyppi | 2.5 Gigabit Ethernet, Gigabitti Ethernet |
Liitettävyys |
---|
USB-porttien määrä | 3 |
USB 3.2 (3.1 sukupolvi 1) A-tyypin porttien määrä | 3 |
Ethernet LAN (RJ-45) -portit | 2 |
Sarjaporttien määrä | 1 |
SATA-liitinten määrä | 2 |
SATA III-liittimiä | 2 |
Laajennuspaikat |
---|
PCI Express korttipaikan versio | 5.0 |
Ominaisuudet |
---|
Integroitu BMC IPMI:llä | Kyllä |
Trusted Platform Module (TPM) | Kyllä |
Trusted Platform Module (TPM) versio | 2.0 |
Intel® Optane™ DC Persistent -muisti tuettu | Ei |
Vientisäännöstelyluokitusnumero (ECCN) | 5A002U |
Tavaraluokituksen automaattinen seurantajärjestelmä (CCATS) | G157815L1 |
ARK ID | 232186 |
Yhteensopivat käyttöjärjestelmät | VMware*|Ubuntu*|Linux* |
Intel Node Manager | Kyllä |
UPI-linkkien lukumäärä | 3 |
Logistiikkatiedot |
---|
Harmonoidun järjestelmän nimikkeistökoodi (HS) | 8473301180 |
Suorittimen erityispiirteet |
---|
Intel® Rapid Storage -teknologia | Kyllä |
Intel® Advanced Management-teknologia | Kyllä |
Intel® Rapid Storage Technology yritys | Kyllä |
Intel®-etähallintamoduulin tuki | Kyllä |
Intel® Intel®ligent Power Node Manager | Kyllä |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Kyllä |
Intel® Optane™ muistivalmis | Ei |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Kyllä |
Suunnittelu |
---|
Alustatyyppi | Teline ( 2U ) |
Tuotteen väri | Harmaa |
Kotelon kiskot | Kyllä |
Runkoon sopiva levy | Kyllä |
Jäähdytyslevy sisältyy | Kyllä |
Jäähdytyslevy | (1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF (1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB |
Virranhallinta |
---|
Thermal Design Power (TDP) | 350 W |
Paino ja mitat |
---|
Tuotteen leveys | 591,4 mm |
Tuotteen syvyys | 216 mm |
Tuotteen korkeus | 81,9 mm |
Pakkaustiedot |
---|
Pakkauksen sisältö | (1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 2U half-width module tray – iPN M44836-xxx
(1) – 2U management module air duct – iPN M44894-xxx
(1) – MCIO cable for 2U right riser – iPN M40564-xxx
(1) – MCIO cable for 2U left riser – iPN M40565-xxx
(2) – 2U riser bracket to support riser card DNP2UMRISER – iPN M44892-xxx
(2) – 2U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP2UMRISER
(2) – U.2 PCIe NVMe* SSD adapter card – iPN K50874-xxx
(2) – 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439-xxx
(1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB |
Muut ominaisuudet |
---|
CPU-kokoonpano (maks.) | 2 |
Sisäinen näytönohjain | Ei |
Oletettu lakkaamispäivämäärä | 2028 |
Laajennettu takuu ostettavissa (valitse maa) | Kyllä |
Julkaisupäivämäärä | Q1'23 |
Riser-paikan 1 kaistojen lukumäärä | 24 |
Riser-paikan 2 kaistojen lukumäärä | 24 |
Tila | Launched |
Tuettu levy | Intel Server Board D50DNP1SB |
Kohdemarkkina | Artificial Intelligence, High Performance Computing |
Riser-paikan 3 kaistojen lukumäärä | 32 |
Riser slot 4 -kaistojen lukumäärä | 32 |
Tuotteen koodinimi | Denali Pass |